通信用高頻逆變器的制造工藝相當復雜，并且直接影響到電源系統(tǒng)的電氣功能、電磁兼容性及可靠性，而可靠性是通信逆變器電源的首要指標。

生產(chǎn)制造過程中完備的檢測手段，齊全的工藝監(jiān)控點與防靜電等措施的采用在很大程度上延續(xù)了產(chǎn)品最佳的設計性能，而SMD貼片器件的廣泛使用將可以大大提高焊接的可靠性。歐美國家將從2006年起對電子產(chǎn)品要求無鉛工藝，這將對通信電源中器件的選用及生產(chǎn)制造過程的控制提出更高、更嚴格的要求。

目前更為吸引的技術是美國電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進的封裝技術而降低寄生因素以改進電路中的電壓振鈴與效率，將驅(qū)動電路與功率器件集成在一起以提高驅(qū)動的速度因而降低開關損耗。電力電子集成技術不僅能夠改進瞬態(tài)電壓的調(diào)節(jié)，也能改進功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動與主動器件的集成方式，并且較難達到最佳的熱設計。CPEC對電力電子集成技術進行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結(jié)構與模型。